HC200導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數報告測試導熱系數為2.0w/m.k。主要用于發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。

產品特性

導熱系數2.0W/m.k

高導熱率、無需要表面粘合劑

高可壓縮性、柔軟兼有彈性

雙面自粘性強、貼合性好

滿足ROHS及UL94V0環境要求

典型應用

電源模塊/DC-DC變換器

車載充電機

LED照明燈具

功率轉換設備

汽車控制單元

網絡通訊設備

散熱器底部或框架

IATF16949：2016.pdf

ISO9001:2015證書.pdf

ISO14001:2015證書.pdf