HC200導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片,賽寶系數報告測試導熱系數為2.0w/m.k。主要用于發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性,能滿足UL94V0的阻燃等級要求。
導熱系數2.0W/m.k
高導熱率、無需要表面粘合劑
高可壓縮性、柔軟兼有彈性
雙面自粘性強、貼合性好
滿足ROHS及UL94V0環境要求
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明燈具
功率轉換設備
汽車控制單元
網絡通訊設備
散熱器底部或框架