HCH105F導熱灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分縮合型室溫硫化有機硅膠，主要針對戶外電子產品的防水、防潮、絕緣灌封，有機硅的耐溫為-40~230°C。耐紫外線、耐老化，完全符合歐盟ROHS要求。

導熱系數：1.0W/m.k

良好的導執性和阻燃性

低粘低，流平性好

固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好

耐熱性、耐潮性、耐寒性

防水、防潮、防震、耐電暈

抗漏電和耐化學介質性能

無熱縮性

LED驅動電源

電源模塊

球泡燈

變壓器、鎮流器、逆變器

汽車HID安定器

電子元器件